Klienditoodete uuendamisega areneb see järk-järgult intelligentsuse suunas, mistõttu PCB-plaadi impedantsi nõuded muutuvad üha karmimaks, mis soodustab ka impedantsi disainitehnoloogia pidevat küpsust.
Mis on iseloomulik impedants?
1. Vahelduvvoolu tekitatav takistus komponentides on seotud mahtuvuse ja induktiivsusega.Kui juhis on elektroonilise signaali lainekuju ülekanne, nimetatakse selle vastuvõetavat takistust impedantsiks.
2. Takistus on komponentidele alalisvoolu tekitatud takistus, mis on seotud pinge, takistuse ja vooluga.
Iseloomuliku impedantsi rakendamine
1. Kiire signaaliedastuse ja kõrgsagedusliku vooluahela puhul peab trükkplaadi elektriline jõudlus suutma vältida peegeldust signaali edastamise ajal, hoidma signaali puutumatuna, vähendama edastuskadusid ja mängima sobivat rolli.Täielik, usaldusväärne, täpne, muretu ja müravaba signaaliedastus.
2. Takistuse suurust ei saa lihtsalt mõista nii, et mida suurem, seda parem või mida väiksem, seda parem, võti on sobivus.
Iseloomuliku impedantsi juhtimisparameetrid
Lehe dielektriline konstant, dielektrilise kihi paksus, joone laius, vase paksus ja jootemaski paksus.
Jootemaski mõju ja juhtimine
1. Jootemaski paksusel on impedantsile väike mõju.Jootemaski paksus suureneb 10 um ja impedantsi väärtus muutub ainult 1-2 oomi.
2. Disainis on suur vahe katte ja katteta jootemaski valikul, ühe otsaga 2-3 oomi ja diferentsiaalil 8-10 oomi.
3. Takistusplaatide tootmisel juhitakse jootemaski paksust tavaliselt vastavalt tootmisnõuetele.
Impedantsi test
Põhimeetodiks on TDR-meetod (Time Domain Reflectometry).Põhimõte seisneb selles, et instrument väljastab impulsssignaali, mis volditakse tagasi läbi trükkplaadi katsekeha, et mõõta emissiooni ja tagasivoldimise iseloomuliku impedantsi muutust.Pärast seda, kui arvuti on iseloomuliku impedantsi analüüsinud, väljastatakse väljundi iseloomulik takistus.
Takistusprobleemide käsitlemine
1. Impedantsi juhtimisparameetrite osas saab juhtimisnõudeid saavutada tootmise vastastikuse reguleerimise teel.
2. Pärast lamineerimist tootmises plaat viilutatakse ja analüüsitakse.Kui söötme paksust vähendatakse, saab joone laiust nõuete täitmiseks vähendada;kui paksus on liiga paks, võib impedantsi väärtuse vähendamiseks vaske paksendada.
3. Kui testis on palju erinevusi teooria ja tegelikkuse vahel, on suurim võimalus, et probleem on inseneriprojektis ja testriba kujunduses.
Postitusaeg: 19.11.2021