Elektroonikatööstuses on palju kogenematuid insenere.Disainitud PCB-plaatidel on sageli mitmesuguseid probleeme, mis on tingitud teatud kontrollide ignoreerimisest projekteerimise hilisemas etapis, näiteks ebapiisav joone laius, komponendi sildi siiditrükk läbilaskeavale, pistikupesa liiga lähedal, signaaliaasad jne. , tekivad elektri- või protsessiprobleemid ning tõsistel juhtudel tuleb tahvel uuesti printida, mille tulemuseks on raiskamine.Üks olulisemaid samme PCB projekteerimise hilisemas etapis on kontroll.
PCB plaadi disaini järelkontrollis on palju üksikasju:
1. Komponentide pakend
(1) Padjade vahe
Kui tegemist on uue seadmega, tuleb õigete vahede tagamiseks ise koostada komponentide pakett.Padjade vahe mõjutab otseselt komponentide jootmist.
(2) Suuruse kaudu (kui on)
Pistikseadmete puhul peaks läbilaskeava suurusel olema piisavalt varu ja üldiselt on asjakohane varuda vähemalt 0,2 mm.
(3) Kontuuri siiditrükk
Seadme kontuuride siiditrükk on tegelikust suurusest parem, et tagada seadme tõrgeteta paigaldamine.
2. PCB plaadi paigutus
(1) IC ei tohiks olla tahvli serva lähedal.
(2) Sama moodulahela seadmed tuleks paigutada üksteise lähedale
Näiteks peaks lahtisidestuskondensaator asuma IC-i toiteallika kontakti lähedal ja sama funktsionaalse ahela moodustavad seadmed tuleks esmalt paigutada ühte piirkonda selgete kihtidega, et tagada funktsiooni realiseerimine.
(3) Korraldage pistikupesa asukoht vastavalt tegelikule paigaldusele
Pistikupesad on kõik juhitud teistesse moodulitesse.Vastavalt tegelikule struktuurile kasutatakse paigaldamise mugavuse huvides pistikupesa asukoha korraldamiseks tavaliselt läheduse põhimõtet ja see on üldiselt plaadi serva lähedal.
(4) Pöörake tähelepanu pistikupesa suunale
Kõik pistikupesad on suunaga, kui suund on vastupidine, tuleb juhet kohandada.Lamedate pistikupesade puhul peaks pistikupesa suund olema plaadi väliskülje poole.
(5) Väljas hoidmise alal ei tohiks olla seadmeid
(6) Häireallikas tuleb hoida tundlikest vooluringidest eemal
Kiired signaalid, kiired kellad või suure vooluga lülitussignaalid on kõik häirete allikad ja neid tuleks hoida eemal tundlikest vooluringidest, nagu lähtestusahelad ja analoogahelad.Nende eraldamiseks saab kasutada põrandakatet.
3. PCB plaadi juhtmestik
(1) Joone laiuse suurus
Joone laius tuleks valida vastavalt protsessile ja praegusele kandevõimele.Väiksem joone laius ei saa olla väiksem kui PCB plaadi tootja väiksem joone laius.Samal ajal on voolu kandevõime tagatud ja sobiv liini laius valitakse üldiselt 1 mm/A.
(2) Diferentsiaalsignaali liin
Diferentsiaalliinide (nt USB ja Ethernet) puhul pange tähele, et jäljed peaksid olema võrdse pikkusega, paralleelsed ja asuma samal tasapinnal ning vahekaugused määratakse impedantsi järgi.
(3) Pöörake tähelepanu kiirliinide tagasiteele
Kiirliinid tekitavad elektromagnetilist kiirgust.Kui marsruutimise tee ja tagasitee moodustatud ala on liiga suur, moodustub ühe pöördega mähis, mis kiirgab elektromagnetilisi häireid, nagu on näidatud joonisel 1. Seetõttu pöörake marsruutimisel tähelepanu selle kõrval olevale tagasiteele.Mitmekihiline plaat on varustatud toitekihi ja maandusplaadiga, mis suudab selle probleemi tõhusalt lahendada.
(4) Pöörake tähelepanu analoogsignaali liinile
Analoogsignaali liin tuleks eraldada digitaalsest signaalist ja juhtmestikku tuleks vältida võimalikult kaugel häirete allikast (nt kell, alalis-alalisvoolu toiteallikas) ning juhtmestik peab olema võimalikult lühike.
4. PCB plaatide elektromagnetiline ühilduvus (EMC) ja signaali terviklikkus
(1) Lõpetamistakistus
Kiirete liinide või kõrge sagedusega ja pikkade jälgedega digitaalsete signaaliliinide jaoks on parem lõpus asetada sobiv takisti järjestikku.
(2) Sisendsignaali liin on ühendatud paralleelselt väikese kondensaatoriga
Parem on ühendada signaaliliini sisend liidesest liidese lähedal ja ühendada väike picofarad kondensaator.Kondensaatori suurus määratakse vastavalt signaali tugevusele ja sagedusele ning see ei tohiks olla liiga suur, vastasel juhul mõjutab see signaali terviklikkust.Madala kiirusega sisendsignaalide jaoks, nagu näiteks klahvisisend, saab kasutada väikest 330pF kondensaatorit, nagu on näidatud joonisel 2.
Joonis 2: PCB plaadi disain_sisendsignaali liin, mis on ühendatud väikese kondensaatoriga
Joonis 2: PCB plaadi disain_sisendsignaali liin, mis on ühendatud väikese kondensaatoriga
(3) Sõiduvõime
Näiteks suure sõiduvooluga lülitussignaali saab juhtida trioodiga;suure hulga ventilaatoritega bussile saab lisada puhvri.
5. PCB plaadi siiditrükk
(1) Juhatuse nimi, kellaaeg, PN-kood
(2) Märgistamine
Märgistage mõne liidese (nt massiivid) tihvtid või võtmesignaalid.
(3) Komponendi etikett
Komponentide sildid tuleks asetada sobivatesse kohtadesse ja tihedate komponentide sildid saab paigutada rühmadesse.Olge ettevaatlik, et mitte asetada seda läbiva asendisse.
6. Märkige trükkplaadi punkt
Masinjootmist vajavate PCB-plaatide puhul tuleb lisada kaks kuni kolm Marki punkti.
Postitusaeg: august 11-2022